Кәдімгі қаптамалардың шын мәнінде қызықты нәрселері бар

Ішіндеэлектронды сөмке, ең бастысы - жылумен тығыздау мәселесі.

Жылулық тығыздау температурасы термиялық тығыздау беріктігіне ең тікелей әсер етеді. Әртүрлі материалдардың балқу температурасы тікелей ең төменгі жылу тығыздау температурасын анықтайдыэлэлектрондысөмке.

Өндіріс процесінде жылу тығыздау қысымы, қап жасау жылдамдығы және композиттік субстраттың қалыңдығы сияқты әртүрлі әсерлерге байланысты нақты жылу тығыздау температурасы көбінесе жылу тығыздағыш материалдың балқу температурасынан жоғары болады.

Термиялық тығыздау қысымы неғұрлым аз болса, соғұрлым жылумен тығыздау температурасы жоғарырақ болуы керек; машинаның жылдамдығы неғұрлым жоғары болса, композициялық пленканың беткі қабатының материалы қалыңырақ болады және жылумен тығыздау температурасы жоғарырақ болады. Егер жылумен нығыздау температурасы жылумен нығыздайтын материалдың жұмсарту нүктесінен төмен болса, қысым қалай жоғарыласа немесе термиялық тығыздау уақыты ұзартылса да, жылумен нығыздау қабатын шынымен тығыздау мүмкін емес. Дегенмен, егер термиялық тығыздау температурасы тым жоғары болса, дәнекерлеу жиегіндегі термиялық тығыздағыш материалды балқыту және экструдтау үшін оңай зақымдайды, нәтижесінде «төмен кесу» құбылысы пайда болады, бұл тығыздағыш пен тығыздағыштың жылумен тығыздалу беріктігін айтарлықтай төмендетеді. соққыға төзімділігіэлектронды сөмке.

Жылу тығыздағыштың тамаша беріктігіне жету үшін белгілі бір қысым мөлшері қажет.